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DLC涂層:解決半導體行業高精密關鍵部件使用壽命問題
來源:技術支持 | 發布日期:2023-12-20

   據了解,繼2020年同比增長17%以及2021年同比增長39%之后,晶圓廠設備支出預計在2022將繼續保持增長。SEMI(國際半導體產業協會)指出,2022年全球前端晶圓廠設備(不含封裝測試的前道工藝設備,一般為晶圓制造設備)支出預計將超過980億美元,達到歷史新高,連續第三年實現增長。

在半導體產業中,半導體制造設備是我國卡脖子的問題,也是重點鼓勵發展的產業。近幾年,隨著國家政策的調整,半導體行業迅速發展,產業規模急速增大,半導體制造設備持續向精密化、復雜化演變,高精密關鍵部件的技術要求也越來越高如何改善半導體行業高精密關鍵部件的使用壽命呢?

 

dlc涂層在半導體中的應用得到市場響應

由于DLC涂層具有高硬度、高彈性模量、高耐磨、高絕緣、耐腐蝕、低膨脹等優點,可用作硅片拋光機、外延/氧化/擴散等熱處理設備、光刻機、沉積設備,半導體刻蝕設備,離子注入機等設備的零部件。

半導體精密件dlc處理

dlc涂層的絕緣性能在半導體行業得到應用

DLC涂層在半導體裝備中使用最為廣泛的半導體行業高精密關鍵部件。具有材料結構穩定,機械強度高,硬度高,熔點高,抗腐蝕,化學穩定性優良,電阻率大,電絕緣性能好等優點,在半導體設備中應用廣泛。

【責任編輯】小編

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